Oxyde d'aluminium et nitrure d'aluminium
HTCC implique généralement l'utilisation d'alumine ou d'autres matériaux céramiques capables de résister à des températures élevées pendant le processus de fabrication.
Permettant à plusieurs matériaux d'être cuits ensemble à des températures élevées (souvent autour de 1400°C à 1600°C), ce qui donne des céramiques solides et denses.
ruban HTCC
Fabriqués à partir de matériaux céramiques, principalement utilisés pour soutenir et isoler les composants électroniques. Ils offrent une excellente stabilité thermique, une isolation électrique et une résistance mécanique, ce qui les rend idéaux pour les applications dans l'électronique
Substrats en céramique
Les TFIC sont des circuits électroniques fabriqués en déposant des couches minces de matériaux sur un substrat, généralement moins épais de quelques micromètres.
Structure en couches: Composée de plusieurs couches, comprenant des semi-conducteurs, des isolants et des conducteurs, chacun remplissant des fonctions spécifiques.
Haute densité: Permet une intégration élevée des composants, permettant des circuits complexes dans un espace plus petit.
Circuit Intégré à Film Mince
