Basé sur notre technologie de feuilles et de co-cuisson auto-développée, nous proposons une variété de rubans bruts céramiques de haute qualité pour HTCC et des produits de pâte assortis.

Ces matériaux sont adaptés à la production de modules micro-ondes à haute densité, de coques de paquets céramiques optoélectroniques/micro-ondes et de bases de paquets de puces, servant de moyen important d'intégration SIP.

Bande HTCC