Cinta cerámica LTCC

LTCC, o "Cerámica cocida a baja temperatura", es una cerámica de vidrio que puede ser cocida junto con conductores a temperaturas inferiores a las de cerámicas tradicionales como la alúmina.

Óxido de aluminio y nitruro de aluminio

HTCC típicamente implica el uso de alúmina u otros materiales cerámicos que pueden soportar altas temperaturas durante el proceso de fabricación.

Permitiendo que múltiples materiales sean cocidos juntos a altas temperaturas (a menudo alrededor de 1400°C a 1600°C), lo que resulta en cerámicas fuertes y densas.

Cinta HTCC

Hechos de materiales cerámicos, utilizados principalmente para soportar e aislar componentes electrónicos. Ofrecen una excelente estabilidad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica, lo que los hace ideales para aplicaciones en electrónica

Substratos Cerámicos

Los TFIC son circuitos electrónicos fabricados mediante la deposición de capas delgadas de materiales sobre un sustrato, típicamente con un grosor de menos de unos pocos micrómetros.

Estructura en capas: Compuesta por múltiples capas, incluidos semiconductores, aislantes y conductores, cada uno con funciones específicas.

Alta densidad: Permite una alta integración de componentes, lo que permite circuitos complejos en un espacio más pequeño.

Circuito Integrado de Película Delgada