Material del sustrato:

Óxido de aluminio, nitruro de aluminio, óxido de berilio, diamante, vidrio de cuarzo, zafiro, ferrita, cerámicas de alta K, etc.

Diseño:

1~6 pulgadas cuadradas o redondas

Grosor:

0.1~2mm

Metales

Rociado: Ti, TiW, TaN, Au, NiCr, Cu, Ni, Cr, Pt

Revestimiento: Cu, Ni, Au

Evaporación: AuSn, Pt

Conductor

Ancho/distancia de línea: recomendado >20μm, límite 10μm

Precisión: estándar ±5μm, límite ±3μm

Circuito integrado de película delgada (TIC)

Adecuado para producir circuitos pasivos de alta densidad, compactos y de alto rendimiento utilizando procesos de precisión como el rociado, la deposición de vapor y la fotolitografía.

Los productos típicos incluyen resistencias de precisión, condensadores de chip, filtros, divisores de voltaje, puentes y circuitos de microcinta de ferrita para comunicaciones de microondas de alta frecuencia y ópticas.

Se utilizan ampliamente en campos como microondas de alta frecuencia, comunicaciones ópticas, electrónica automotriz y electrónica médica.