Dans le processus de fabrication de l'industrie des semi-conducteurs, il peut être divisé en quatre étapes majeures : conception de CI, processus de fabrication de la tranche, test de tranche et encapsulation de tranche. Le soi-disant test de tranche consiste à tester les caractéristiques électriques de chaque grain sur la tranche afin de détecter et d'éliminer les grains non conformes sur la tranche.

La technologie LTCC/HTCC dans les cartes de sondage Les cartes de sondage sont le composant central de ce segment de test de plaquette et de puce, assurant la connexion électrique entre la plaquette/puce en silicium et l'instrument de test. Dans l'ensemble de la carte de sondage, les substrats de transition d'espace (substrats STF) sont les composants centraux. Les substrats STF fonctionnent comme l'espacement de connexion électronique et la transmission de signal électrique dans toute la carte de sondage, tout en fournissant une résistance mécanique suffisante pour supporter les centaines à des milliers de Newtons de force exercée pendant le processus de test.

La carte de sonde (corps de carte de sonde) est affectée par le matériau du substrat, et des déformations se produisent dans des environnements multi-températures (-55°C à 150°C), en particulier à des températures élevées et basses. La sonde est directement assemblée sur la carte de sonde, et la déformation de la carte de sonde entraînera un décalage de la trace de la sonde (la trace laissée lorsque la sonde entre en contact avec le point de contact de la tranche lors du test de la tranche). Le décalage de la trace rend généralement le contact entre la sonde sur la carte de sonde et le PAD (pad) de la tranche médiocre, entraînant une instabilité du test, affectant le temps et la qualité du test. Un décalage trop important de la trace entraînera un contact entre la sonde et le PAD de la tranche endommageant les circuits internes de la tranche, entraînant des rebuts et des pertes économiques. En même temps, la carte de sonde sera également mise au rebut en raison de l'incapacité à effectuer le test de la tranche.

Les substrats céramiques de précision ont une excellente isolation électrique, une haute conductivité thermique, une forte résistance à l'adhérence et une grande capacité de transport de courant. La plage de température d'utilisation est large et peut atteindre -55℃～850℃, et le coefficient de dilatation thermique est proche de celui des puces de silicium. C'est l'une des solutions efficaces pour la déformation dans les environnements de test multi-température.