En el proceso de fabricación de la industria de semiconductores, se puede dividir en cuatro pasos principales: diseño de IC, proceso de fabricación de obleas, prueba de obleas y empaquetado de obleas. La llamada prueba de obleas consiste en probar las características eléctricas de cada grano en la oblea para detectar y eliminar los granos no calificados en la oblea.

La tecnología LTCC/HTCC en las sondas de prueba Las sondas de prueba son el componente central en este segmento de prueba de obleas y chips, proporcionando la conexión eléctrica entre la oblea/chip de silicio y el instrumento de prueba. En toda la sonda de prueba, los sustratos de transición de espacio (sustratos STF) son los componentes centrales. Los sustratos STF funcionan como el espacio de conexión electrónica y la transmisión de señales eléctricas en toda la sonda de prueba, al tiempo que proporcionan la suficiente resistencia mecánica para soportar las cientos a miles de Newtons de fuerza ejercida durante el proceso de prueba.

La tarjeta de prueba (cuerpo de la tarjeta de prueba) se ve afectada por el material del sustrato, y se produce deformación en entornos de temperatura múltiple (-55°C a 150°C), especialmente a altas y bajas temperaturas. La sonda se ensambla directamente en la tarjeta de prueba, y la deformación de la tarjeta de prueba provocará que la traza de la sonda (la traza que queda cuando la sonda hace contacto con el punto de contacto de la oblea durante la prueba de la oblea) se desplace. El desplazamiento de la traza suele hacer que la sonda en la tarjeta de prueba y el PAD (almohadilla) de la oblea tengan un mal contacto, lo que resulta en inestabilidad en la prueba, afectando el tiempo y la calidad de la prueba. Un desplazamiento demasiado grande de la traza hará que el contacto entre la sonda y el PAD de la oblea dañe la circuitería interna de la oblea, lo que conduce a desechos y pérdidas económicas. Al mismo tiempo, la tarjeta de prueba también se desechará debido a la imposibilidad de realizar pruebas en la oblea.

Los sustratos cerámicos de precisión tienen una excelente capacidad de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, alta resistencia de adhesión y gran capacidad de corriente. El rango de temperatura de uso es amplio y puede alcanzar -55℃～850℃, y el coeficiente de expansión térmica es cercano al de las obleas de silicio. Es una de las soluciones efectivas para la deformación en entornos de prueba de múltiples temperaturas.