Auf der Grundlage unserer selbst entwickelten Folien- und Mitbrenntechnologie bieten wir eine Vielzahl hochwertiger keramischer Rohbänder für HTCC und passende Pastenprodukte an.

Diese Materialien eignen sich für die Herstellung von hochdichten Mikrowellenmodulen, optoelektronischen/Mikrowellen-Keramikgehäuseschalen und Chip-Gehäusebasen und dienen als wichtige Mittel zur SIP-Integration.

HTCC Band